与x86结构的中央处理器业务相比，主机板芯片组业务虽然算不上是Intel的核心利润点所在，但是其却在这位业界霸主庞大而繁杂的体系中占据着极为关键的战略性地位。它不但要紧跟Intel自家新款中央处理器日益加快的更新步伐，更要全力确保中央处理器业务不会受第三方主机板芯片组供应商之影响而高速顺畅出货。也正因为如此，Intel必须最大限度地使其主机板芯片组业务保持绝对领先，以将主动权牢牢控制在自己手中。

　　当然，身为全球芯片创新、开发技术、产品与计划领航者的Intel绝对有理由对自己提出上述“苛刻”要求。具体到主机板芯片组业务而言，由Intel所倡导的技术规范也早已经成为行业技术发展的风向标，如现时已被广泛应用于桌面级PC系统的PCI-Express接口以及DDR2内存模组等，无一不是Intel所率先应用于行业之中的，它始终在做着一位领袖应该做的事情。

Intel X38 Express Chipset主板芯片组架构图

Intel X38 Express Chipset + Intel ICH9系列

　　较之高效能级P35 Express Chipset而言，X38 Express Chipset主板芯片组首次采用了IHS（Intergraded Heat Spreader）散热设计，而34mm x 34mm的表面积亦要大上一些，除将FSB前端总线拉升至1333MHz之外，亦追加DDR2-800/DDR3-1333内存模组支持，令使用者能够尽情挖掘周边硬件的更大潜能。值得一提的是，尽管现时DDR3内存模组的普及之路仍不算短暂，但是业内仍普遍认为X38 Express Chipset主板芯片组更加适合搭配DDR3内存模组使用，而Intel亦为其植入DDR3内存模组所专属的Extreme Memory技术，通过认证的DDR3内存模组能够帮助X38 Express Chipset提升运作效能。