ASUS P5E3 Deluxe/WiFi-AP@n散热模组

　　较之基于P35 Express Chipset设计的ASUS P5K3 Deluxe/WiFi-AP，此番基于X38 Express Chipset设计的ASUSTek P5E3 Deluxe/WiFi-AP@n主板在热导管散热模组方面更上层楼，几乎一切有可能对超频效能造成影响的部分均被牢牢覆盖，并以导热橡胶相连，只求增强主机板在高电压负载下的散热效能。值得一提的是，ASUS P5E3 Deluxe/WiFi-AP@n主板对于导管散热模组的合理性控制的十分到位，并不会与大型中央处理器散热器具出现兼容性问题。

ASUS P5K3 Deluxe/WiFi-AP热导管散热模组全貌

ASUS P5K3 Deluxe/WiFi-AP热导管散热模组局部特写一

ASUS P5K3 Deluxe/WiFi-AP热导管散热模组局部特写二

ASUS P5K3 Deluxe/WiFi-AP热导管散热模组北桥部分

ASUS P5K3 Deluxe/WiFi-AP热导管散热模组南桥部分

ASUS Stack Cool 2隐形散热技术

　　Stack Cool 2也许算得上是最“默默无闻”的技术，因为从其外表中我们看不到任何痕迹，但是它能够通过特制的PCB板生产技术，有效将主板处理器接口端所散发出的热量及时传递至另一端，从而达到高效的散热目的，要知道，热量的即使散发对于超频而言无疑是十分重要的。此外，这一设计对于那些需要通过加装背板才能够实现安装的大型中央处理器散热器具无疑是十分便利的。